攝像頭模組被廣泛應(yīng)用，在焊錫領(lǐng)域也有它的獨(dú)道之處。 隨著攝像頭模組防抖ois功能的實(shí)現(xiàn)，焊點(diǎn)之間的距離越來越小，焊點(diǎn)也越來越多。攝像頭模組的焊接由于焊接過程中的溫度和飛濺殘留問題越來越尖銳，因此對(duì)生產(chǎn)線的精度要求將更加嚴(yán)格。同時(shí)對(duì)現(xiàn)有的加工制造技術(shù)提出了挑戰(zhàn)。

現(xiàn)有CDD攝像頭焊接采用烙鐵機(jī)器人或人工烙鐵的方法，通過送錫絲焊接焊點(diǎn)。烙鐵機(jī)器人或人工烙鐵焊接效率低，良品率低，而烙鐵機(jī)器人或人工烙鐵采用接觸焊接，會(huì)燒壞焊點(diǎn)周圍的黑色塑料，影響產(chǎn)品質(zhì)量。

攝像頭模組激光焊接方案推薦：

針對(duì)傳統(tǒng)烙鐵焊接或手工焊接技術(shù)的缺陷，由力自動(dòng)化提供手機(jī)攝像頭激光焊接解決方案。  0.1mm面積用于錫球焊接，可避免直接焊接時(shí)燒毀PCB基板和焊點(diǎn)周圍的塑料，提高產(chǎn)品質(zhì)量、焊接效率和良率?？赏昝缿?yīng)用于手機(jī)防抖攝像頭的加工，在手機(jī)攝像頭核心部件的生產(chǎn)中具有非常廣闊的應(yīng)用前景。

 

如今，攝像頭模組行業(yè)具有投資規(guī)模大、產(chǎn)品更新迭代快、下游應(yīng)用廣泛等特點(diǎn)。攝像頭模組的主要原材料是光學(xué)鏡頭、CMOS圖像傳感器芯片、音圈馬達(dá)，以及其他輔助原材料，如紅外濾光片、底座、無源元件、基板、軟板等。攝像頭模組廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、智能汽車、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)。目前，智能手機(jī)是攝像頭模組的主要應(yīng)用市場(chǎng)。未來，智能汽車和物聯(lián)網(wǎng)將是攝像頭模組的主要增量市場(chǎng)。